奧德康K系列產品開發成功

時間：2020-01-05作者：深圳市奧德康實業有限公司瀏覽：996

深圳市奧德康實業有限公司專注于導熱硅膠片,硅膠片,硅膠加熱片,PTC恒溫發熱片等

• 詞條

  詞條說明

• 怎么選擇導熱硅膠片

  ? ? ?導熱系數選擇較主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業一般不允許芯片結溫**85 度

• 導熱硅膠的用法

  1、清潔表面：將被粘或被涂覆的物件表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。2、施膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽**刺破封口，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻，將被粘面合攏固定。3、固化：將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現象發生，所有操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化，在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度，如果部位位置較深，尤其是在不容易

• 如何使用導熱硅膠片

  一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。考量因素一般有：導熱系數考量、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案：電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展，一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片

• 電源散熱材料-導熱硅膠片

  電源散熱材料-導熱硅膠片 本產品作為傳遞熱量的媒體 , 既具有優異的電絕緣性又具有優異的導熱性 , 同時具有耐高低溫 , 能在 -60℃ ~200℃ 的溫度范圍內 , 長期工作且不會出現風干硬化或熔化現象 . 本產品以聚硅氧烷為基礎 , 輔以高導熱填料 , 無毒無味無腐蝕性 , 化學物理性能穩定. 主要用途: 用于對導熱、耐溫性能要求較高的開關電源、溫控器、散熱器的散熱涂敷及微波通訊 , 微波傳