IHS：2012年全球芯片市場恐陷衰退

時間：2025-06-11作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：927

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  詞條說明

• 梅州貼片可控硅適用范圍

  引言在現(xiàn)代電子行業(yè)中，貼片可控硅作為一種高效、可靠的半導(dǎo)體功率器件，憑借其優(yōu)異的性能和緊湊的封裝形式，被廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備和控制系統(tǒng)。深圳市凱高達(dá)科技有限公司作為一家專注于半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與銷售的企業(yè)，始終秉承“誠信、專注、創(chuàng)新”的理念，致力于為客戶提供高品質(zhì)的貼片可控硅產(chǎn)品。本文將詳細(xì)介紹貼片可控硅的特性、適用范圍以及在不同領(lǐng)域的應(yīng)用案例，幫助您較好地了解這一關(guān)鍵電子元器件的**。---

• 三星半導(dǎo)體穩(wěn)居龍頭海力士全力沖刺縮小差距

  根據(jù)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，DRAM廠積極研發(fā)，并提高行動式內(nèi)存產(chǎn)能，不僅可望拉抬整體獲利表現(xiàn)，亦可降低因標(biāo)準(zhǔn)型DRAM生產(chǎn)造成的虧損。**季行動式內(nèi)存平均銷售單價滑落約10~15%，合約價降幅約10%，但由于出貨位元成長約達(dá)20%，整體行動式內(nèi)存營收較去年*四季成長約37%。TrendForce表示，除三星電子市占大幅擴(kuò)大之外，其他廠家均受到降價影響而壓縮整

• 世界首次用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動汽車（EV）、混合動力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù)，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進(jìn)行了長期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半

• 18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過度樂觀的目標(biāo)

  在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會中，臺積電和G450C(**450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、LamResearch、應(yīng)用材料和KLA-Tencor等設(shè)備制造商，卻都異口同聲地談到，設(shè)備業(yè)者所面臨的嚴(yán)峻開發(fā)成本與風(fēng)險挑戰(zhàn)。 G450C的18寸晶圓量產(chǎn)時程 G450C(Globa