貼片

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• 邦定介紹

  ? 邦定 目錄 邦定概念 邦定流程 邦定概念 邦定一詞來源于bonding，美[?bɑnd??]、英[?b?ndi?]。意譯為“芯片打線” ??邦定2 或者“幫定”。 邦定是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經換能器產生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈