YAG激光焊接機

時間：2020-01-05

作者：東莞市中科安創激光設備有限公司

詞條
詞條說明
激光焊接的特點
激光焊接是一種新型的焊接方式，主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊。具有高的深寬比，焊縫寬度小，熱影響區小，變形小，焊接速度快。焊縫平整、美觀，焊后*處理或只需簡單處理工序。焊縫質量高，無所孔，可減少和優化母材雜質，組織焊后可細化，焊縫強度、韌性至少相當于甚至**過母材金屬。**控制，聚焦光點小，可**定位，易實現自動化。可實現某些異種材料間的焊接
傳感器、制冷配件焊接
激光焊接由于其*有的特點，特別適合在傳感器密封焊中使用，目前許多生產傳感器的廠家均利用激光焊接工藝生產傳感器；產品焊后強度高、外觀美觀。 ? 1.膜片傳感器焊接典型方案系統特性激光光纖傳輸，便于遠程焊接? 手動上下料、自動焊接。? 工業CNC控制，三軸聯動。? CCD視覺監視焊接過程。? 操作安全性良好。? 可選配吹氣、吸煙等裝置
電子電氣行業電機焊接應用
各種電機產品的零部件在生產制造過程中都可以利用激光焊接技術實現高強度的材料連接，材料組織焊后可細化。產品焊后焊縫深寬比高、平整美觀電機外殼典型方案系統特性可實現電機外殼的縫焊、點焊。? 多工位上下料、焊接功能。? 自動壓料、自動焊接功能。? 具有物料檢測功能。? 配備吸煙裝置。? 操作安全性良好。電機轉子典型方案系統特性使用光纖激光
集成電路（IC）打標
由于激光加工屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，因此特別符合電子行業的加工要求，例如在各種芯片表面進行信息標記，由于激光聚焦光束較細，即使芯片或元器件非常小，激光也可以在其表面打出清晰的標記。應用行業：? 電子元器件、集成電路（IC）打標