詞條
詞條說明
固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝,實現(xiàn)金屬之間的融合,能大幅度降低LED散熱通道的熱阻,同時實現(xiàn)較好的導(dǎo)電性和連接強度。另外,固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min,相對于通用銀膠的30-90min,固晶速度快,節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有較好的導(dǎo)熱性能
無鉛錫膏開封后應(yīng)該如何使用呢?請看以下內(nèi)容介紹: 一、將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不**過1罐的量于鋼網(wǎng)上。 二、視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。 三、當(dāng)天為使用完的無鉛錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。 四、隔天使用時應(yīng)**使用新開封的錫膏,并將**天未使用完的錫膏與新錫膏以1:
SMT表面貼裝工藝即回流焊的一種工藝,是目前大多數(shù)的電子產(chǎn)品工廠廣泛應(yīng)用一種工藝,當(dāng)然通俗一點講就是焊接,通過回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一種機器!SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求呢?下面小編和大家一起了解下。 1:錫膏產(chǎn)品應(yīng)在2-10攝氏度下密封儲存,保質(zhì)期為6個月。 2:在準(zhǔn)備使用錫膏時應(yīng)從冷藏柜中取出,在未開啟瓶蓋條件下,放置在室溫下。為到達(dá)完全的熱平衡,建議回溫時間至少要4小時
在什么環(huán)境下使用錫膏較好呢?維特欣達(dá)為你解答: 1.?錫膏被印刷后,應(yīng)在四個小時內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時間太長,溶劑會蒸發(fā),粘性下降,而引致零件的焊接?性變差,或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會變得較低。 2.錫膏會受濕度及溫度影響,故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
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