《新形勢下MEMS產(chǎn)業(yè)結構和技術發(fā)展趨勢》研討會在蘇州納米城圓滿落幕

時間：2016-03-29

作者：深圳市藍之宇電子有限公司

詞條
詞條說明
傳感器電路內部的七大噪聲
電路設計是傳感器性能是否優(yōu)越的關鍵因素，由于傳感器輸出端都是很微小的信號，如果因為噪聲導致有用的信號被淹沒，那就得不償失了，所以加強傳感器電路的抗干擾設計尤為重要。在這之前，我們**了解傳感器電路噪聲的來源，以便找出較好的方法來降低噪聲。總的來說，傳感器電路噪聲主要有一下七種：低頻噪聲低頻噪聲主要是由于內部的導電微粒不連續(xù)造成的。特別是碳膜電阻，其碳質材料內部存在許多微小顆粒，顆粒之間是不連續(xù)
手機降噪技術原理
Fluence（Pro）降噪技術目前支持降噪的手機的確不少，其主要是因為多數(shù)手機都采用了高通處理器，而高通旗下的多款芯片都集成了Fluence（Pro）降噪技術，這些芯片已經(jīng)被不少**旗艦機所采用，同時也在逐漸進入低端機領域。所謂Fluence Pro降噪技術，是通過使用三個麥克風，實現(xiàn)定向噪音消除。通過選擇音頻來源的所在區(qū)域，將能夠把所選區(qū)域內的聲音都記錄下來，而在這個所選擇區(qū)域之外的所有聲音
什么是硅麥靈敏度？
硅麥靈敏度是指硅麥在一定強度的聲音作用下輸出電信號的大小。靈敏度高，表示硅麥的聲一電轉換**，對微弱的聲音信號反應靈敏。技術上常用在0.1pa[μBar（微巴）]聲壓作用下硅麥能輸出多高的電壓來表示靈敏度。如某硅麥的靈敏度為1mV/μBar，即表示該硅麥在1μBar聲壓作用下輸出的信號電壓為1mV。習慣上也常用DB來表示硅麥的靈敏度。一般靈敏度有-48dB~-66dB(國內標準）；**標準的-3
硅麥克風純MEMS與CMOS工藝的差異
多數(shù)企業(yè)所開發(fā)的MEMS微麥克風主要分為兩種形態(tài)：**種是利用**的MEMS代工廠制造出MEMS IC，再加上一個ASIC放大器，將MEMS IC及ASIC IC用SIP封裝方式封裝成MEMS麥克風芯片。這一部分在IC封裝過程中**保護振膜不被破壞，其封裝成本相對較高；另一種是先利用CMOS晶圓廠制造出ASIC部分，再利用后工藝來形成MEMS的結構部分。其MEMS工藝技術目前似乎還無法在標準的CM