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三星電子(Samsung Electronics)決定引進較紫外光微影制程(EUV)設備,加速發展晶圓代工事業,意圖加速追趕臺積電等競爭者。不僅如此,較近三星電子還開放為韓系中小型IC設計業者代工200mm(8寸)晶圓,積極擴展晶圓代工客戶。 據韓媒ET News報導,三星集團(Samsung Group)從2016年初對三星電子系統LSI事業部進行經營診斷,原本計劃3月底結束診斷作業,因故延長
1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網(如果有) 3.清洗排風管道,風扇,爐了進出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進入爐內或濺到電器部分上面。 6.清理爐內雜物 7.擦拭機器表面 8.用不加熱只吹風的方式干燥機器內部,保證溶劑徹底揮發。 9.試機,檢查各溫區是否有風吹出來,各加熱區是否有加熱,鏈條傳送是否平穩準確(一定要試的)有
SMT貼片中元器件的質量一定要控制好,才能得到客戶的認可,所以檢驗SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗SMT貼片中電子元器件的焊接質量時,主要是檢測其焊點的質量是否合格,以及其焊接的位置是否正確等,其次還應注意常用元器件中出現的各種問題。 1、焊點質量的檢驗對于貼片元器件的焊點進行檢驗時,通過檢驗其焊點潤濕度是否良好,焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續,并且連接角不應大于9000貼片元器件焊
SMT貼片加工組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。因此,對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等,都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的
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