SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防

時(shí)間：2016-06-07作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：74

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 關(guān)于SMT鋼網(wǎng)對(duì)貼片加工的影響

  隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，在電子路板上的組裝密度也是越來(lái)越高，對(duì)貼片加工工藝的質(zhì)量要求也在不斷地提高。據(jù)了解，影響貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多，其中SMT鋼網(wǎng)的質(zhì)量好壞也是其中的一個(gè)重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種**于PCB貼片加工的模具，它的質(zhì)量好壞將會(huì)直接影響到印刷電路板的質(zhì)量。 在貼片加工的過(guò)程中，往往需要通過(guò)SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開(kāi)孔壁不光滑，

• SMT的組裝技術(shù)特點(diǎn)介紹

  SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。 THT采用有引線元器件，在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，通過(guò)把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中，暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點(diǎn)

• SMT貼片加工的分類

  在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來(lái)加工。那么SMT貼片加工又分哪幾種呢？下面為大家介紹。 一、只有表面貼裝的單面配裝 工藝順序：絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 二、只有表面貼裝的雙面裝配 工藝順序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接

• 關(guān)于SMT貼片加工組裝前的檢驗(yàn)需要

  SMT貼片加工組裝前檢驗(yàn)(來(lái)料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此，對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤(pán)的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問(wèn)題在后面的工藝過(guò)程中是很難甚至是不可能解決的