什么是Carrier plate

時(shí)間：2016-07-14作者：深圳市優(yōu)圖科技有限公司瀏覽：121

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• 什么是硅象載體板_優(yōu)圖科技

  優(yōu)圖科技為您解答什么是硅象載體板： 硅橡膠載體板是高容量芯片MLCC處理操作提供高密度的部件。 1：載物板能夠一致定位芯片，準(zhǔn)確的終止帶寬，讓芯片成功完整分選出來。 2：chips可采用自動(dòng)或手動(dòng)裝載機(jī)裝入板。 3：深圳優(yōu)圖的載板被用于各種各樣的芯片組件，包括多層陶瓷電容器（MLCC,MLCL）、芯片器件、表面貼裝芯片熱敏電阻。直銷電話：0755－29746460，qq:2040489945,手

• 優(yōu)圖科技JIG板人性化設(shè)計(jì)理念

  JIG板主要是運(yùn)用在片式電子元件（片式電容器，陶瓷電容器，濾波電容器，磁珠電容等）的封端沾銀的工裝夾具，利用JIG板使電子元件進(jìn)入指定的位置進(jìn)行沾銀，然后高溫進(jìn)行燒端形成外電極，在換另外一端重復(fù)上面動(dòng)作，這樣就將內(nèi)部電極連接起來，形成外部電極。行業(yè)叫做端接流程及燒端流程。 1、JIG板沾銀后拿板時(shí)不小心碰到沾銀產(chǎn)品。 優(yōu)圖科技的解決方法（首創(chuàng)預(yù)留手指位置，再也不用無從下手） 2、產(chǎn)品燒端完成后膠帶

• MLCC封端機(jī)簡介_優(yōu)圖科技

  封端機(jī)特點(diǎn)： 利用深圳優(yōu)圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀，兩端涂銀，兩端封端，高效高精度，滿足0402以上規(guī)格電子元件的兩端沾銀 功能簡述： A. 晶片封端控制：可由人機(jī)界面設(shè)定各種預(yù)設(shè)之封端程序，并可調(diào)整時(shí)間、速度及位置，配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統(tǒng)：可由操作員於人機(jī)界面上設(shè)定各種預(yù)設(shè)之銀膏涂布厚度，配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之銀膏涂布厚度設(shè)定。 C. 加銀膏裝

• ESI3510MLCC測(cè)試機(jī)高產(chǎn)量分析

  ESI3510是高產(chǎn)量MLCC電容生產(chǎn)電氣測(cè)試機(jī),該設(shè)備以高生產(chǎn)量和靈活性的特點(diǎn)滿足各種規(guī)格MLCC電容生產(chǎn)廠家的需求.3510A測(cè)試機(jī)在能夠驗(yàn)證MLCC產(chǎn)品質(zhì)量同時(shí)又能準(zhǔn)確識(shí)別每款MLCC的規(guī)格,3510A以高品質(zhì)應(yīng)用于所有類型的電子設(shè)備中的電路板的制造. ESI3510測(cè)試機(jī)對(duì)測(cè)試盤要求也是非常高的,測(cè)試盤在機(jī)器中相當(dāng)于傳送帶,把產(chǎn)品送到各個(gè)測(cè)試探頭下檢測(cè),測(cè)試盤精度,平整性,厚度,材質(zhì)都直