SMT回焊爐清洗保養(yǎng)

時(shí)間：2016-09-23作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：56

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT的組裝技術(shù)特點(diǎn)介紹

  SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。 THT采用有引線元器件，在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，通過(guò)把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中，暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點(diǎn)

• 貼片加工中貼片材料有哪些

  電子產(chǎn)品貼片加工過(guò)程中，有很多因素會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，比如我們常知道的貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)以及PCB板設(shè)計(jì)等，還有貼片加工材料的選擇對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產(chǎn)品性能，保證產(chǎn)品質(zhì)量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來(lái)了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類(lèi)型，一是以金屬基貼片為代表**類(lèi)貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無(wú)機(jī)類(lèi)貼片材料。 1、金屬貼

• 關(guān)于SMT貼片加工組裝前的檢驗(yàn)需要

  SMT貼片加工組裝前檢驗(yàn)(來(lái)料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此，對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤(pán)的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問(wèn)題在后面的工藝過(guò)程中是很難甚至是不可能解決的

• 錫膏的使用

  一、目的 把握焊錫膏的存儲(chǔ)及準(zhǔn)確使用方法。 二、使用范圍 SMT車(chē)間 三、焊錫膏的存儲(chǔ) 1、焊錫膏的有效期：密封保留在0℃~10℃時(shí)，有效期為6個(gè)月。（注：新進(jìn)錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標(biāo) 簽、注明日期并填寫(xiě)錫膏進(jìn)出管制表。 2、焊錫膏啟封后，放置時(shí)間不得**過(guò)24小時(shí)。 3、出產(chǎn)結(jié)束或因故休止印刷時(shí)，鋼網(wǎng)板上剩余錫膏放置時(shí)間不得**過(guò)1小時(shí)。 4、休止印刷不再使用時(shí)，應(yīng)將剩余錫膏單獨(dú)用干凈瓶裝、密封