詞條
詞條說明
BGA一出現便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。 其特點有: 1.I/O引腳數雖然增多,但引腳間距遠大于QFP,從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,簡稱C4焊接,從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上,重量減輕3/4以上; 4.寄生參數減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高; 5.組裝可
專業提供深圳smt加工_smt貼片加工_小批量smt貼片加工業務
深圳市通天電子有限公司—專門承接中小批量smt貼片加工,PCB焊接業務,提供SMT(表面貼裝)加工、THT(插件)焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發運等的全過程服務。加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網絡、光電、安防、數字電視、圖像處理等各種領域,能承接各種復雜的研發樣板的試制,縮短客戶的研發周期,一般1—2天交貨。“質量至上,
2016年11月16-17日,*十三屆中國**半導體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術的進步與研究實踐的力量密不可分,從內容來看,本屆分會兼顧內容的廣度與深度,*大勢與實用技術的搭配,中國香港科技大學教授劉紀美、中國香港科技大學教授李世瑋、張韻中國科學院半導體研究所研究員、陳明祥華中科技大學教授、河北工業大學教授徐庶、王愷南方
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 與其它封裝技術相比,COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美,COB技術也存在著需要另配焊接
公司名: 深圳市通天電子有限公司
聯系人: 鄧工
電 話: 0755-21558897
手 機: 18988793080
微 信: 18988793080
地 址: 深圳市寶安區西鄉街道固戍一路朱坳*三工業區新中泰科技園D棟2樓通天電子
郵 編: 518000
公司名: 深圳市通天電子有限公司
聯系人: 鄧工
手 機: 18988793080
電 話: 0755-21558897
地 址: 深圳市寶安區西鄉街道固戍一路朱坳*三工業區新中泰科技園D棟2樓通天電子
郵 編: 518000