貼片磁珠廠家講述貼片磁珠的概念是什么

時間：2018-05-25作者：深圳市新晨陽電子有限公司瀏覽：21

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  詞條說明

• 并聯(lián)電容器中的無功補(bǔ)償裝置有哪些

  單相電容器分相投切型補(bǔ)償裝置，這類補(bǔ)償裝置中使用單相電力電容器 調(diào)整不平衡電流型補(bǔ)償裝置，這類裝置中使用單相電力電容器，通過檢測三相電流來進(jìn)行綜合計算并控制各相電容器的投入方式和數(shù)量來達(dá)到補(bǔ)償和調(diào)整不平衡電流的目的。 與分相補(bǔ)償裝置本質(zhì)不同的是，這類補(bǔ)償裝置利用了在相間跨接的電容器可以在相間轉(zhuǎn)移有功電流的原理。 通過在各相與相之間及各相與零線之間接入不同數(shù)量電容器的方法，不但可以使各相的無功電流

• 深圳碳膜電阻廠家-NTC熱敏電阻器

  NTC熱敏電阻器 概述：這是一種負(fù)溫度系數(shù)電阻器，其阻值隨環(huán)境溫度的升高而降低，這種熱敏電阻時由2或4種鐵，鎳，鈷錳或銅的金屬氧化物經(jīng)過成型并在高溫（1200℃至1500℃）下燒結(jié)而制得。 NTC熱敏電阻的主要技術(shù)參數(shù)： （1）零功率電阻值Rt ：在規(guī)定溫度下，采用引起電阻變化相對于總的測量誤差來說可以忽略不計的測量功率測得電阻值。 （2）額定零功率電阻值R25 ：熱敏電阻器的設(shè)計電阻值，通常是

• 避免壓敏電阻燒壞的解決辦法

  壓敏電阻過熱保護(hù)技術(shù)主要有以下幾種：利用彈簧拉住低熔點(diǎn)焊錫技術(shù)。 這種技術(shù)是目前絕大多數(shù)防雷器廠家的限壓型SPD采用的技術(shù)，在壓敏電阻的引腳處增加一個低熔點(diǎn)焊錫焊接點(diǎn)。 然后用一根彈簧將這個焊接點(diǎn)拉住，在壓敏電阻漏電流過大，溫度升高到一定程度時，焊接點(diǎn)的焊錫熔斷，在彈簧的拉力作用下焊接點(diǎn)*分離。 從而將壓敏電阻從電路中切除，同時聯(lián)動告警觸點(diǎn)，發(fā)出告警信號。 因為低熔點(diǎn)金屬在受力點(diǎn)會流動和產(chǎn)生裂

• 貼片電阻2512封裝能做到多大功率？

  貼片電阻封裝和功率如下圖： 0201 0603 1/20W / 25 0402 1005 1/16W / 50 0603 1608 1/16W 1/10W 50 0805 2012 1/10W 1/8W 150 1206 3216 1/8W 1/4W 200 1210 3225 1/4W 1/3W 200 1812 4832 1/2W / 200 2010 5025 1/2W 3/4W 200