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(怕干擾)、功率驅動區(干擾源); ②. 完成同一功能的電路,應盡量靠近放置,并調整各元器件以保證連線較為簡潔;同時,調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線較簡潔; ③. 對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度;發熱元件應與溫度敏感元件分開放置,必要時還應考慮熱對流措施; ⑤. 時鐘產生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時鐘的器件; ⑥. 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個去耦電
從板面結合力不良,板面的表面質量問題分為: 1、板面清潔度的問題; 2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。 PCB線路板打樣優客板總結生產加工過程中可能造成板面質量不良分為: 1、基材工藝處理的問題:特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,因為基板剛性較差,不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用
在高速PCB設計中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB設計中的一個重要因素。今天,板兒妹和大家一起來了解下高速PCB中的過孔設計。 高速PCB中過孔的影響 高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現連接,在頻率**1GHz時,過孔能起到一個很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。 當頻率**1 GHz后,過孔的寄生效應對信號完整性的影響就不能忽略,此時過孔
當一塊PCB板完成了布局布線,完成連通性和間距的檢查后,還有一個很重要的步驟--后期檢查。 但是很多初學者也包括一些有經驗的工程師由于種種原因*忽略了后期檢查這一步驟。導致出現一些很基本的BUG,比如線寬不夠,元件標號絲印壓在過孔上,插座靠得太近,信號出現環路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題,嚴重的要重新打板,造成浪費。 所以,當一塊PCB完成了布局布線之后,別忘了還有一個很重要的步驟--后期
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