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PLASMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用
PLASMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用 在半導體器件生產過程中,晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質,等離子清洗機電漿體清洗這種工藝優勢明顯。煙臺金鷹科技將多年的服務經驗整理如下,僅供大家參考: 1、銅引線框架 處于對性能和成本的考慮,微電子封裝領域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機
物體表面等離子體清洗機處理后,常常會生成許多新的活性基因,使物體表面活化,改變其性能,可提高物體表面的潤濕性和附著力,等離子體清洗機表面處理是一種新型干法,等離子清洗機既能改變材料的表面結構,又能控制界面的性質,又能實現表面處理。也可按要求涂覆,等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處
隨著電子信息產業的發展,特別是通信產品、電腦及部件、半導體、液晶及光電子產品對超精密工業清洗設備和高附加值設備的比例要求逐步增大,等離子表面處理機設備已經成為很多電子信息產業的基礎設備。并且隨著行業技術要求的不斷提高,等離子清洗技術將在國內有加廣闊的發展空間。 等離子表面處理機設備,等離子刻蝕機的優點: 1.改性僅發生在材料的表面層,不影響基體固有性能,且處理均勻性好。 2.作用時間短(幾秒到
低溫等離子體(plasma)技術在很多制造業中得到應用,特別是在汽車、航空及生物醫用部件的表面處理方面。等離子清洗機是“干”清洗工藝,省去了濕法化學處理工藝中所不可缺少的烘干,廢水處理等工藝,減少了有毒液體的使用,等離子體技術在環保上顯示出優越性。同時,由于兼容納米制造,等離子體技術在大規模工業制造中也具有優勢。等離子體技術對制造業的最大沖擊體現在微電子工業上。如果沒有等離子體的相關技術,大規模集
公司名: 煙臺金鷹科技有限公司
聯系人: 劉曉玲
電 話: 0535 -8236617
手 機: 13573547231
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地 址: 山東煙臺招遠市山東招遠高新開發區招金路518號
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