SMT貼片加工錫膏印刷機作業(yè)流程及注意事項

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
金而特教你五大細節(jié)選擇PCBA加工廠家
隨著計算機及其周邊，智能制造，智能手機，人工智能等領域的不斷創(chuàng)新發(fā)展，有“電子產品之母”之稱PCB線路板行業(yè)迎來發(fā)展良機。目前。PCB線路板封裝加工逐步向高密度、高性能、多引腳封裝邁進，因此對PCBA加工工藝提出較高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠家的時候，會沒有頭緒，只能單純從價格上去判斷一個工廠的好壞，這種判斷是很片面的，也很難選擇到合適的PCBA加工廠。選擇pcba加工廠時應該注意什么呢
什么是DIP插件及DIP插件加工的工藝流程等
DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不**過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
汽車電子化大勢所趨車用PCB市場增長可期
1.PCB在汽車電子的應用汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，是電子信息技術與汽車傳統(tǒng)技術的結合。汽車電子化的程度被看作是衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標志，是用來開發(fā)新車型、改進汽車性能的重要技術措施，目前正處于快速興起的發(fā)展階段。 PCB在汽車電子中應用廣泛，動力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、休閑通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及，因此對于PCB的要求是多元化的，量大價低的產品