波峰焊接過程中十五種常見不良分析

時間：2019-12-04

作者：深圳市力拓創能電子設備有限公司

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詞條說明
波峰焊接缺陷有哪些？應該怎樣改善？
1.沾錫不良 POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題,因它
波峰焊接過程中十五種常見不良分析
一、焊后PCB板面殘留多板子臟1.FLUX固含量高,不揮發物太多。2.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發)。4.錫爐溫度不夠。5.錫爐中雜質太多或錫的度數低。6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。7.助焊劑涂布太多。8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預熱。9.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。10.PCB本身有預涂松香。11.在搪錫工
小型波峰焊的焊接效果分析
小型峰值焊接是一般大型峰值焊接的縮小版本。其功能與大型峰值焊接相同，但預熱區短，錫爐相對較小，僅適用于電子產品試生產和小批量電子產品生產。廣盛德分析了小型峰值焊接的焊接效果。如果是批量電子產品生產，小型峰值焊接的生產效率無法跟上。由于預熱區短，錫爐小，工作時運輸相對緩慢，達到良好的焊接效果。由于運輸緩慢，小峰值焊機的生產效率相對較低，因此小峰值焊接只適用于質量要求不特別嚴格的電子產品電路板的小批量
力拓推出ES系列回流焊產品，中小電子企業降低生產成本首選！
?長期以來，客戶對力拓產品的高度認可，其中含不少中小型創業企業對力拓設備的認可，但由于產品系列的分類及與力拓設備級別均為中高端產品定位，其設備價格也高于部分小型企業的承受范圍，力拓為解決這一產品系列難題，要保證設備品質的前提下，又要滿足客戶的價位要求，通過工程半年的測試，推出經濟系列回流焊系列ES系列（節能-經濟-小型 / Energy - Economy - Small 為設計主導