等離子清洗機處理FPC的工藝

時間：2022-04-07

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
等離子處理設備的活化作用
許多材料由于表面能量過低，很難進行粘合、噴涂、印刷、焊接等處理。化學底漆、液態(tài)粘合劑、火焰處理以及等離子處理都是能提高表面能量的活化方法，其中化學底漆和液態(tài)粘合劑往往具有高腐蝕性和環(huán)境危害性，火焰處理不穩(wěn)定，危險系數高，只有等離子清洗機的處理無損、無污染，工藝穩(wěn)定安全。等離子清洗機表面活化，待粘接表面出現粘合不牢固，無法粘合的情況，在應用粘合劑之前使用等離子體表面處理預處理非級性材料來實現等離子清
工業(yè)廢氣處理治理環(huán)保設備之噴漆廢氣治理設計方案
噴漆行業(yè)廢氣處理方案主要用于噴漆房廢氣處理、家具廠廢氣處理、機械制造業(yè)廢氣處理、護欄廠廢氣處理、汽車制造及汽車?4S?店噴漆房廢氣處理。噴漆行業(yè)的廢氣污染物主要來自自動噴漆線及噴漆過程過產生的大量漆霧，廢氣及煙氣，并伴隨一定溫度擴散至整個車間及廠界周邊，是污染較嚴重的廢氣。漆霧中的主要成分為是用來稀釋油漆以達到物件表面光滑美觀的目的，但有機溶劑易揮發(fā)，不能長時間隨油漆附著於物
等離子清洗機用于半導體IC領域
等離子清洗機，適用于印制線路板行業(yè)，半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，等離子處理機用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。等離子清洗機Plasma Cleaner
等離子清洗機，微電子粘接前提升附著力
在微電子封裝領域中，經常會出現手印、污漬、灰塵、自然氧化等缺陷，在生產后期會產生各種污漬。采用等離子清洗機可有效去除可能表面的污染物。等離子清洗機應用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網印刷、轉移印刷前處理等。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離