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PLASMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用
PLASMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用 在半導體器件生產過程中,晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質,等離子清洗機電漿體清洗這種工藝優勢明顯。煙臺金鷹科技將多年的服務經驗整理如下,僅供大家參考: 1、銅引線框架 處于對性能和成本的考慮,微電子封裝領域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機
等離子清洗設備的應用粘接預處理、印刷預處理、綁定預處理、焊接預處理、封裝預處理等。等離子清洗機根據本身的特性又較多的應用于:清洗肉眼看不的灰塵,殘膠,氧化物,積碳等等,使材料表面粗化,激活,親水性增強等。等離子清洗機有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機,等離子表面處理機,電漿清洗機,plasma清洗機,等離子去膠機,等離子清
等離子清洗機能夠清除金屬、陶瓷、塑料、玻璃表面的有機污染物,可以明顯改變這些表面的粘接性及焊接強度。離子化過程能夠容易地控制和安全地重復實現。可以說,有效的表面處理對于產品的可靠性或過程效率的提高是至關重要的,等離子技術也是目前最理想的技術。通過表面活化,等離子技術可以改善絕大多數物質的性能:潔凈度、親水性、斥水性、粘結性、標刻性、潤滑性、耐磨性。在材料生產過程中,等離子表面改性技術已經逐漸成為
等離子清洗機現已廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、高分子、生物醫學、微觀流體學等領域。等離子清洗機既能加強材料的粘附性、相容性和浸潤性,也能對材料進行消毒.等離子體清洗機的表面處理用于改變各種材料的表面性質,使其容易粘合,膠合和涂漆。通過等離子體清洗機處理部件,等離子清洗機能夠清潔和激活表面,改善其粘附特性光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。清洗光學
公司名: 煙臺金鷹科技有限公司
聯系人: 劉曉玲
電 話: 0535 -8236617
手 機: 13573547231
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地 址: 山東煙臺招遠市山東招遠高新開發區招金路518號
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