SMT貼片加工中回流焊的結構和焊接曲線

時間：2022-07-04

作者：中山市星得利電子科技有限公司

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詞條
詞條說明
SMT基本工藝構成介紹
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機)，位于SMT生產線的較**。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的較**或檢測設備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。固化：其作用
SMT貼片中的回流焊接與波峰焊接詳細講解
? ? ?回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點上(或以糊狀形式)的電路板，或預制件)，通過熔爐，焊料在熔爐中熔化并形成焊點。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板。操作員將給定批次板的溫度曲線輸入到爐控制器中，這會根據時間改變螺旋的加熱程度。烘箱氣氛也得到了很好的控制，包括使用真空。回流箱式爐有利于小批量生產、試點項目以及必須仔細控制爐溫分布和氣氛的場合。
電子配件加工的要求
一、電子配件加工的輪廓處理：1、未注形狀公差應符合GB1184-80的要求。2、未注長度尺寸允許偏差±0.5mm。3、未注圓角半徑R5。4、未注倒角均為C2。5、銳角倒鈍。6、銳邊倒鈍，去除毛刺飛邊。二、電子配件加工表面處理1、電子配件加工表面上，不應有劃痕、擦傷等損傷零件表面的缺陷。2、電子配件加工的螺紋表面不允許有黑皮、磕碰、亂扣和毛刺等缺陷。所有需要進行涂裝的鋼鐵制件表面在涂漆前，必須將鐵銹
電子組裝加工解決方案有哪些常用的
? ? ?電路板工廠制造電路板時會產生錫須的原因：錫與銅之間的相互擴散形成金屬間化合物，這會導致錫層中的壓應力迅速增加，導致錫原子沿晶體邊界擴散并形成錫須；后鍍層的殘余應力導致錫晶須的生長。電子組裝加工解決方案：電鍍亞光錫可改變其晶體結構并降低應力；在150涂層下烘烤2個小時（實驗表明，錫晶須在90或較高的溫度下停止生長）。 Enthone FST浸錫工藝添加了少量有