優(yōu)爾鴻信成分分析|FTIR紅外光譜圖分析方法

時間：2025-06-17作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：189

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  詞條說明

• 金相切片制備與觀察首先，要正確制備線路板的金相切片。這包括精確的切割、研磨、拋光等步驟，確保切片的平整度和光潔度，以獲得高質(zhì)量的截面圖像。在觀察時，使用金相顯微鏡或電子顯微鏡，重點關(guān)注多層結(jié)構(gòu)之間的界面。例如，在觀察 PCB（印刷電路板）的銅箔層與絕緣層的界面時，要注意觀察是否存在明顯的分層、縫隙等現(xiàn)象。對于界面結(jié)合情況，可以通過觀察界面的平整度來初步判斷。如果界面是平整光滑的，一般表示結(jié)合良好；

• 如何評估鹽霧腐蝕測試對電子電氣產(chǎn)品電氣性能的影響？

  外觀檢查與初步評估在鹽霧腐蝕測試后，首先要對電子電氣產(chǎn)品進行外觀檢查。觀察產(chǎn)品表面是否有腐蝕產(chǎn)物，如金屬部件是否出現(xiàn)銹斑、銅綠等。對于電路板，查看焊點是否變色、引腳是否有腐蝕痕跡。這種外觀上的變化可以初步提示可能存在的電氣性能問題。例如，若金屬連接部位出現(xiàn)明顯腐蝕，很可能會影響其導(dǎo)電性能。同時，記錄下腐蝕的位置和程度，因為這些區(qū)域通常是電氣性能受影響的重點關(guān)注對象。電氣性能參數(shù)測量測量電阻是評估鹽

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