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詞條說明
等離子體CMOS工藝中應(yīng)用于集成電路制造中WAT方法研究
WAT(Wafer Accept Test)即硅圓片接收測試,就是在半導(dǎo)體硅片完成所有的制程工藝后,對硅圓片上的各種測試結(jié)構(gòu)進(jìn)行電性測試,它是反映產(chǎn)品質(zhì)量的一種手段,是產(chǎn)品入庫前進(jìn)行的一道質(zhì)量檢驗。? ? ? ??伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,等離子體工藝已廣泛應(yīng)用于集成電路制造中,離子注入、干法刻蝕、干法去膠、UV輻射、薄膜淀積等都可能會引入等離子體損
plasma等離子處理TEOS工藝沉積二氧化硅薄膜的光譜研究
二氧化硅薄膜是一種性能優(yōu)良的介質(zhì)材料,它具有介電性能穩(wěn)定,介質(zhì)損耗小,耐潮性好,溫度系數(shù)好等優(yōu)點,具有較其穩(wěn)定的化學(xué)性和電絕緣性。因此,二氧化硅在集成電路工藝中的應(yīng)用很廣泛。? ? ? ? 正是由于二氧化硅薄膜在集成電路工藝中應(yīng)用的廣泛性,所以需要制備具有不同特性的二氧化硅薄膜,這就意味著要不斷研發(fā)出各種新型的薄膜沉積技術(shù)。近年來,常壓plasma等離子處理
SiC該材料是三代半導(dǎo)體材質(zhì),具有高臨界擊穿電場、高導(dǎo)熱性、高載流子飽和漂移速度等特點。它是**半導(dǎo)體功率器件的*方向,在高壓、高溫、高頻、抗輻射半導(dǎo)體器件低損耗的優(yōu)良性能,是**半導(dǎo)體功率器件的*。? ? ? ??但經(jīng)傳統(tǒng)濕法處理后的SiC表面存在著殘留有C雜質(zhì)和表面容易被氧化等缺點,使得在SiC上不容易形成優(yōu)良的歐姆接觸和低界面態(tài)的MOS結(jié)
等離子體噴涂設(shè)備等離子表面處理PET塑料噴涂的優(yōu)勢
?PET塑料噴涂前等離子表面處理設(shè)備在數(shù)碼行業(yè)中主要為粘接、涂裝、濺鍍等工藝提供前處理。PET塑料等離子體噴涂設(shè)備處理在數(shù)碼產(chǎn)品中應(yīng)用多的對象是手機(jī)外殼、手機(jī)按鍵、筆記本電腦外殼、筆記本鍵盤、塑膠產(chǎn)品等。廣泛地應(yīng)用原材料有聚乙烯,聚丙烯,聚,聚酯,聚甲醛,聚四氟乙烯,,尼龍,(硅)橡膠,**玻璃,ABS等塑料的印刷,涂覆和粘接等工藝的表面預(yù)處理。? ? ?
公司名: 深圳子柒科技有限公司
聯(lián)系人: 熊生
電 話:
手 機(jī): 13714491283
微 信: 13714491283
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)華宏工業(yè)園A棟
郵 編:
網(wǎng) 址: ziqiplasma.b2b168.com
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