半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用涵蓋了哪些領(lǐng)域？

時(shí)間：2023-06-17作者：浙江正邦電子股份有限公司瀏覽：244

浙江正邦電子股份有限公司專注于壓接式二極管芯片,晶閘管芯片,快速晶閘管芯片,整流管芯片,方形晶閘管芯片等

• 詞條

  詞條說明

• 為什么CPU芯片總是正方形？

  AMD較新的銳龍?zhí)幚砥鳠o論是CPU Die還是I/O Die都是長方形的未制作電路的硅晶圓已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上制作并切割出來的，而切割線周圍是無法做電路的，所以切割線總長越短，晶圓面積浪費(fèi)得越小，想充分利用這個(gè)晶圓的面積其實(shí)較好是把晶圓切割成一個(gè)個(gè)正六邊形，切割晶圓的設(shè)備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的較薄的圓片刀，其厚度僅為人類頭發(fā)的1/3。將晶圓上的每一個(gè)IC芯片切劃下來，形成

• 焊接BGA封裝芯片

  手機(jī)內(nèi)部多層電路板以及BGA封裝芯片這種封裝給電路板的維修帶來了巨大的挑戰(zhàn)。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經(jīng)拆卸，它底部的錫球均會遭到破壞。在重新焊接的時(shí)候，需要通過特殊的工具重新種植錫球。為了保證每個(gè)錫球能夠?qū)?zhǔn)芯片底部的焊盤，則需要借助于精密的鋼絲網(wǎng)的幫助。這些鋼絲網(wǎng)一般通過激光雕刻而成。植球鋼網(wǎng)與熱風(fēng)焊臺在B站看到一個(gè)手工焊接BGA封裝芯片的視頻。

• 晶閘管在焊機(jī)中的應(yīng)用

  焊機(jī)的工況是間斷式的。即晶閘管在工作時(shí)結(jié)溫升高，停止工作時(shí)結(jié)溫又降到某一值。再次工作，結(jié)溫又在此值基礎(chǔ)上升高。這里就要用到“晶閘管設(shè)計(jì)實(shí)例1”中提到的“瞬態(tài)熱阻”的概念。在此工況下，熱平衡條件是由所安裝的散熱器及晶閘管的瞬態(tài)熱阻之和決定的。計(jì)算公式見圖1。幾種常見的負(fù)載條件下等效結(jié)溫的計(jì)算公式(一)舉例說明。例一：某焊機(jī)采用六相半波帶平衡電抗整流線路。滿負(fù)荷工作時(shí)，導(dǎo)通角120°。每只晶閘管通過的

• 焊接式晶閘管芯片特點(diǎn)

  高電壓、高電流控制：焊接式晶閘管芯片能夠控制高電壓和高電流的電路，具有較高的電力控制能力。良好的散熱性能：焊接式晶閘管芯片采用高溫焊接工藝，將晶閘管芯片與散熱片緊密結(jié)合，能夠較好地散熱，提高晶閘管芯片的工作效率和穩(wěn)定性。適用于高溫環(huán)境：焊接式晶閘管芯片能夠在較高的溫度下工作，適用于高溫環(huán)境中。可靠性高：焊接式晶閘管芯片具有較高的可靠性和穩(wěn)定性，能夠在惡劣環(huán)境下工作，并且不易損壞。應(yīng)用廣泛：焊接式晶