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溫補晶振特征是什么呢?因為不同領域的電子產品對石英晶體振蕩器的需求是不同的,而溫度補償晶體振蕩器是為了補償普通晶體振蕩器在高溫下的不穩定因素而發展起來的,但是,溫度補償晶體振蕩器有很多種,每一種溫度補償晶體振蕩器都有自己的特點。溫度補償晶體振蕩器由恒溫槽控制電路和振蕩電路組成。溫度控制通常由熱敏電阻“橋”組成的差分串聯放大器來實現。晶體諧振器與振蕩器電路集成在一起,沒有溫度補償和溫度控制,這些都是
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晶振頻率與切片厚度,切割工藝的關系· 晶振切割工藝就是對晶體坐標軸某種角度去切割。切型有非常多的種類,因為石英是各向異性的,所以不同的切型其物理性質不同。切面的方向與主軸的夾角對其性能有著非常重要的影響,比如頻率穩定性、Q值、溫度性能等。· 晶振較為常見的切割類型,簡單介紹三種:AT、BT、SC切。AT切:是一種常見的石英晶體切割方式,其晶片頻率溫度特性等效于三次方程,具有頻率高、頻率范圍寬、壓電
YXC揚興 有源石英晶體振蕩器,頻點24MHz,3225封裝,應用于血氧儀
血氧儀(Pulse Oximeter)是一種用于測量血液中氧氣飽和度(SpO2)和脈搏率的yi療設備。它通常是一種便攜式的電子設備,被廣泛用于臨床yi療、急救、手術室、康復以及家庭護理等領域。它可以用于監測患者在手術中、康復過程中或日常生活中的血氧水平,及時發現和處理低氧血癥等狀況。在血氧儀中,晶振通常用于提供基準時鐘信號,以確保設備中的各個電子元件和模塊能夠同歩工作,從而實現準確的數據采集、處理
公司名: 深圳揚興科技有限公司
聯系人: 蔡欽洪
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小型化YOV1409SM 恒溫振蕩器OCXO 小體積SMD 溫度穩定度正5ppb
高穩YOV2020DP 國產化恒溫晶振 全國產材料 尺寸20.2x20.2x10 電壓3.3V和5V
差分溫補晶振YSO251PJ 頻率15至2100MHz 低相位抖動0.25ps typ. 3.3V
高頻差分振蕩器YSO211PJ 156.25MHZ 2.5V FS50PPM LVDS 負40至85度 OI8BIB112156.25M
表晶YT38 32.768KHZ 12.5PF FS10PPM X308032768KGB2SCM
晶體 無源晶振 YSX530SC 8MHZ 20PF FS20PPM 負40至125度 XB50328MSB2SA18
石英差分振蕩器YSO231LJ 156.25MHZ 3.3V FS50PPM 負40至85度 LVPECL OL3EIC112156.25M
石英溫補壓控振蕩器YSV531PT 10MHZ 3.3V 負40至85度 牽引FS8PPM CMOS VT8EIFVT10M