如何根據金屬材料的晶粒尺寸檢測結果評估材料的性能？

時間：2025-06-17

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條說明
哪些方法可用于不銹鋼化學成分的檢測？
光譜分析法原子發射光譜法（AES）：原理是通過激發樣品中的原子，使其發射出具有特征波長的光。對于不銹鋼，將樣品在高溫等離子體等激發源下激發，不同元素的原子會發射出特定波長的光，如鉻原子發射出特定波長的光用于其含量的測定。檢測時，把不銹鋼樣品制成合適的形狀（如塊狀或屑狀），放入光譜儀的激發源中，儀器會記錄發射光的波長和強度，通過與已知標準樣品的光譜對比，確定各種化學成分的含量。這種方法可同時檢測多種
如何區分塑膠產品和五金部件中的RoHS檢測？
RoHS（有害物質限制指令）檢測主要是針對電子電氣產品中鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯及其醚等有害物質的限制。塑膠產品和五金部件在 RoHS 檢測中有以下區分：一、檢測物質重點塑膠產品：重點關注溴系阻燃劑，如多溴聯苯（PBBs）和多溴二苯醚（PBDEs）。因為塑膠產品為了達到阻燃效果，常常會添加這些物質。同時，塑膠產品中的鉛、鎘等重金屬也可能存在，這些重金屬可能來自于顏料、穩定劑等添加劑。例如，一些
PCBA 應力應變測試中如何選取最佳測試點？
在 PCBA 應力應變測試中，選取最佳測試點是獲得準確結果的關鍵步驟。首先，考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時容易出現應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的，因為角落往往是應力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測整體
優爾鴻信檢測|貼片電容常見的檢測項目有哪些？
以下是貼片電容常見的檢測項目：電性測試電容量測試：使用萬用表的電容測量功能、LCR 表、容量計或自動測試設備等測量電容的實際容值，確保其在標稱值的允許誤差范圍內，以保證電容在電路中能正常發揮儲能、濾波等功能.耐壓測試：包括直流耐壓測試和交流耐壓測試，檢測電容器是否能承受規定電壓而不出現電擊、擊穿等故障，以此評估其絕緣性能和安全性能。一般會依據相關標準，對貼片電容施加額定電壓的數倍電壓進行測試.等效