沾錫天平-5200TN可對PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià)

時(shí)間：2020-07-02作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：50

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• 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng)

  全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)概要： 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子處理設(shè)備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用。 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn)： 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運(yùn)到腔體中進(jìn)行處理，整個(gè)過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機(jī)共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)，具備強(qiáng)*藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力 專業(yè)可靠的設(shè)計(jì)確保系

• UNIX-414R_焊接機(jī)器人_日本UNIX焊錫專用

  UNIX-414R_焊接機(jī)器人_日本UNIX焊錫** 日本UNIX焊接機(jī)器人UNIX-414R特點(diǎn)： ·預(yù)裝有焊錫**程序 ·可以對應(yīng)工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達(dá)255個(gè)機(jī)器人運(yùn)行程序 ·可以儲(chǔ)存多達(dá)30，000個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)數(shù)據(jù) ·預(yù)裝有烙鐵頭位置補(bǔ)正機(jī)能應(yīng)用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達(dá)63個(gè)條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊，點(diǎn)焊兼用的焊頭 ·采用大畫面的

• 全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品

  全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品 ADT全自動(dòng)晶圓切割機(jī)7200系列特點(diǎn)： ·晶圓切割機(jī)-7200系列機(jī)臺搭載CDMV系統(tǒng)，提供較快速以及較精準(zhǔn)的切割制程，有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟(jì)實(shí)惠-切割機(jī)體積小、自動(dòng)化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡單*上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動(dòng)清洗系統(tǒng)，不須另外購買清洗機(jī)臺 內(nèi)置磨刀卡夾，可自動(dòng)磨利切割刀，不須另外配置磨刀站

• SINTAIKE貼膜機(jī)（晶圓減薄前）STK-6120

  SINTAIKE貼膜機(jī)（晶圓減薄前）STK-6120 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：