半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜

時間：2020-09-01作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：81

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  詞條說明

• 自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機

  自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機 自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機規格參數： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 切割系統：手動軌跡式圓切刀和直切刀； 晶圓定位：通用標線／彈簧定位銷； 控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；

• 全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產品

  全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產品 ADT全自動晶圓切割機7200系列特點： ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統，提供較快速以及較精準的切割制程，有效提高產能 ·經濟實惠-切割機體積小、自動化、產出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡單*上手 ·縮短產線配置-內置自動清洗系統，不須另外購買清洗機臺 內置磨刀卡夾，可自動磨利切割刀，不須另外配置磨刀站

• LED UV照射機STK-1050用紫外線可進行照射解膠

  LED UV照射機STK-1050用紫外線可進行照射解膠 LED UV照射機STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 LED UV照射機STK-1050規格： 物料規格：可支

• 晶圓減薄后撕膜機STK-5120

  晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；