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晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤;
爐溫曲線測試儀DS-10_日本MALCOM ——搭載了USB通信傳輸,爐溫曲線功能,通過軟件實現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理 爐溫曲線測試儀DS-10概述: 只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測定功能,在原有測定管理項目的基礎之上,通過預熱和過錫溫度傳感器,以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應對特殊的高溫氮氣爐 選用了新的過錫時間傳感器做到了
CM-100T無塵烘箱(100級)_衡鵬供應 CM-100T無塵烘箱(100級)概述: 無塵烘箱CM-100T是參照 Federal Standard(FS)209E 無塵等級規(guī)格研發(fā)制造,廣泛應用于電子液晶顯示屏、LCD、CMOS、IC、實驗室等生產(chǎn)及科研部門。采用平面水平送風,然后經(jīng)過進口HEPA Filter裝置 (特殊風道設計)送風,過濾效率可達99.99%,滿足Class 100級無塵規(guī)
GaAs砷化鎵晶圓研磨機GNX200BH 衡鵬代理 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GaAs砷化鎵晶圓研磨機GNX200BH規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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