失效分析FA方法介紹

時間：2020-04-21作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：184

儀準科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

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• 手動探針測試

  手動探針測試 2020年比較艱難的開始了，好事多磨，相信經歷過新型冠狀病毒的洗禮后，我國的經濟會有爆發式的增長。開年伊始就收到很多朋友對手動探針臺使用問題的咨詢，在此收集整理供手動探針臺相關信息供大家參考。因經驗有限，有說的不合適的地方，望大家指正。 一：手動探針臺用途： 探針臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。 廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發，旨在確保質量及可

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• FIB功能介紹

  FIB - SEM雙束系統在微電子領域的應用 隨著半導體電子器件及集成電路技術的飛速發展，器件及電路結構越來越復雜，這對微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來越高。FIB - SEM雙束系統所具備的強大的精細加工和微觀分析功能，使其廣泛應用于微電子設計和制造領域。 基本原理： FIB - SEM雙束系統是指同時具有聚焦離子束（Focused Ion Beam，FIB）和掃描電子顯微鏡（

• PCB失效分析方法

  PCB失效分析方法 該方法主要分為三個部分，將三個部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們在實際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題，定位根因；還能根據我們建立的框架對新進工程師進行培訓，方便各部門借閱學習。 下面就分析思路及方法進行講解，首先是分析思路； 第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個步驟：“①收集不良板信息→②失效現象確認→③失效原因分析→④失效根因驗證→⑤報告結論，改善