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詞條說明
一、阻抗控制阻抗控制,指在一高頻信號之下,某一線路層對其參考層,其信號在傳輸中產生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實就是讓系統中每一個部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關?那么,線路板的阻抗與什么因素相關?從PCB制造的角度來講,影響阻抗和關鍵因素主要有:-線寬(w),線寬增加阻抗變小。-線距(s),距離增加阻抗增大。-線厚(t),線厚
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設計研發與生產的高科技企業。自主研發業內首創的PCB自動報價下單系統,采用互聯網+打造工業4.0的PCB智慧工廠為目標,為客戶提供的PCB技術與PCB生產服務。阻抗板阻抗控制需求的決定條件:當信號在PCB導線中傳輸時,若導線的長度接近信號波長的1/7,此時的導線便成為信號傳輸線,一般信號傳輸線均需做阻抗控制。PCB制作時,
FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。生產流程因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先,由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形,然后,下發到可以生產軟硬結合板的工廠,經過CAM工程師對
深圳比技安科技有限公司通過與歐洲企業合作,引進的技術,通過不斷的研發、創新、按照歐洲環保標準,開發了多項具業界水平的產品,為多家國內外企業提供、用心的服務,贏得了眾多企業的信賴和好評。HDI技術的應用越高,層壓板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次層壓,高階HDI采用兩次、三次甚至更多的層壓工藝,以及電鍍補孔、堆孔、激光直接鉆孔等。HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯系人: 章新華
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手 機: 15361821505
微 信: 15361821505
地 址: 廣東深圳寶安區沙三社區帝堂路84號404-405室
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網 址: bgapcb.b2b168.com
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