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在PCBA加工中,經常會遇見元器件的意外損壞,所以處理損壞的元器件需要系統化的流程以確保質量、效率和合規性,今天四川英特麗小編就來告訴大家該如何處理這種情況。?首先,如果在加工過程中出現了元器件的意外損壞,需要立即停止當前的生產流程,避免問題和損失持續擴大,并將損壞的元器件與正常物料分開進行防止,進行相關標記處理。并記錄相關損壞元器件的批號、位置、損壞現象等等,方便后續進行追溯。&nbs
在PCBA貼片加工中,PCBA線路板制作是很十分重要的一個環節,對于PCBA線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PCBA板常用到的工藝,但其實有很大的差別,PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區別呢??其中鍍金是在PCB板表面通過電鍍的方法覆蓋一層金,厚度相對厚,一般能達到1-3um左右。它的導電性和耐磨性良好,常用于插拔頻繁的接口等區域,像電腦主板的內存條插槽
在PCBA的生產線上,一臺全自動印刷機正以每秒5毫米的速度移動,一張厚度僅0.1毫米的不銹鋼網精準地將錫膏"印刷"在電路板上。這個看似簡單的動作背后,隱藏著現代電子制造的**秘密——鋼網。作為SMT表面貼裝技術的"起筆"工序,鋼網的質量直接決定著整個PCBA的成敗。那么今天四川英特麗小編就來說說鋼網具體的奧妙吧!?精密制造的"模具*"—鋼網如同電路板焊接的"印章",通過激光切割或電鑄工
上文說到了SMT生產中可能出現的空焊、冷焊、缺件問題以及相應的改對策,延續上文所說,本文即將討論的是關于SMT貼片錫珠、翹腳 、浮高產生原因及改善對策。錫珠產生原因: ??????????????1.PCB板水份過多 ???&nb
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