SMT車間ESD基本要求

時(shí)間：2023-04-03作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：246

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• 詞條

  詞條說明

• PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？

  PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？1.噴錫前處理清洗：使用化學(xué)清洗劑或物理方法，如聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質(zhì)，確保表面清潔.微蝕：通過微蝕液對(duì)銅面進(jìn)行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時(shí)使銅面粗化，增強(qiáng)錫層與銅面的結(jié)合力.預(yù)熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤濕性，縮短浸錫時(shí)間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.涂

• 淺談消費(fèi)電子PCBA的制作流程

  PCBA即印刷電路板組件，是消費(fèi)電子產(chǎn)品的重要組成部分。其制作流程主要如下：?首先是設(shè)計(jì)階段。需要根據(jù)產(chǎn)品功能要求設(shè)計(jì)電路原理圖，確定元件的連接方式等基本信息，同時(shí)還要設(shè)計(jì)PCB版圖，考慮布線規(guī)則、元件布局空間等諸多因素，設(shè)計(jì)完成后會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）來避免錯(cuò)誤。?接著是物料準(zhǔn)備。按照設(shè)計(jì)的物料清單（BOM）采購所需的電子元器件，像電阻、電容、芯片等，并且要保證這些元器

• PCBA半金屬化孔加工方法

  PCBA半金屬化孔，也叫半孔、郵票孔，是PCB板上的一種特殊結(jié)構(gòu)。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經(jīng)過鉆孔、孔化后再進(jìn)行二鉆、外形等工藝處理，較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接。可作為母板的子板通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起，能節(jié)省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔，然后通過化學(xué)銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層，之后再進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移、圖形電鍍等步驟，

• 如何解決PCBA加工中的拋料問題

  在PCBA加工中，經(jīng)常遇到?jīng)]有將元器件貼裝到*位置而將其丟棄的情況，我們也俗稱為拋料現(xiàn)象，那么該如何去解決這種情況呢？今天我教大家?guī)讉€(gè)方法。?首先要檢查吸嘴，要定期清潔吸嘴，用**的清潔工具或超聲波清洗設(shè)備去除堵塞物；檢查吸嘴是否磨損，若磨損嚴(yán)重則及時(shí)更換。?接著要優(yōu)化供料器，要確保供料器安裝正確并牢固，檢查其運(yùn)行情況，保證零件能夠順利地被吸取；對(duì)于紙帶或膠帶包裝的元器件，要