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PCBA加工焊點出現拉尖的情況怎么辦焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的**形狀,這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三點:SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現象一般發生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序,因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結合導致,而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉變為液體的一種焊接,所以存在焊點拉尖現
pcba加工廠如何實現高質量回流焊?PCBA加工廠要實現高質量的回流焊,需要從多個方面進行綜合優化。以下是一些關鍵的步驟和策略:?1. 設備選擇與維護回流焊爐:選擇高品質的回流焊爐,確保溫控精度高、溫區數量適中,能夠精確控制溫度曲線,從而保證焊接質量的一致性。波峰焊機:如果工廠同時處理通孔元器件,應選擇配備自動化控制系統的波峰焊機,確保焊接效率和焊接質量。?2. 材料
SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產過程中,由于各種原因可能會出現貼片不良現象,如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現象進行返修時,必須遵循一系列嚴格的工藝要求,以確保返修質量,同時避免對周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求:?環境控制溫度與濕度:返修工作應在溫度控制在25±5℃,濕度控制在40%-60%RH的環境中進行,以
PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時,會有很多工藝性的應用。工藝的應用帶來的就是對PCB板的要求,如果PCB板子存在問題,就會增大加工焊接的工藝難度,較終可能導致焊接缺陷。因此,只有通過合理的規范設計出的PCB板,才能充分發揮設備的加工能力,提高生產效率及產品質量。為了能保證貼片加工焊接質量,英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求與大家一起分享,
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