工控電路板電容損壞的故障特點(diǎn)及維修

時(shí)間：2024-03-18作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：218

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• SMT貼片不良返修技巧與工藝要求

  SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過程中，回流焊接后都會(huì)存在或多或少的焊接不良現(xiàn)象，因此，我們有必要手動(dòng)使用工具進(jìn)行返修處理，以獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求，希望給您帶來一定的幫助！?一、返修技巧1、手工返修焊接時(shí)應(yīng)遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進(jìn)行焊接，先焊片式電

• PCB拼板設(shè)計(jì)對(duì)SMT生產(chǎn)效率影響

  PCB拼板設(shè)計(jì)對(duì)SMT生產(chǎn)效率影響PCB拼板說直接一點(diǎn)就是把幾個(gè)小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉(zhuǎn)拼、AB陰陽拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設(shè)計(jì)工程師在拼板設(shè)計(jì)時(shí)通常會(huì)考慮到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設(shè)計(jì)方面如何提升SMT生產(chǎn)效率，把對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響風(fēng)險(xiǎn)降到較低，本文中的案例是在PCBA生產(chǎn)過程中所遇到的，如PC

• PCB層壓工藝后期處理注意事項(xiàng)

  PCB層壓工藝后期處理注意事項(xiàng)?1、層壓脫模層壓完成后，要讓電路板在層壓機(jī)中自然冷卻至一定溫度后再進(jìn)行脫模操作。過早脫模可能會(huì)導(dǎo)致電路板因內(nèi)部應(yīng)力未完全釋放而發(fā)生變形或開裂。脫模時(shí)要小心操作，避免對(duì)電路板表面造成劃傷或碰傷。使用**的脫模工具，按照正確的順序和方法將電路板從模具中取出。?2、外觀檢查對(duì)脫模后的多層PCB板進(jìn)行全面的外觀檢查。檢查電路板表面是否有氣泡、分層、劃傷、

• 多層PCB的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些？

  多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹脂層（預(yù)浸料）壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難，其價(jià)格相對(duì)**單層和雙面PCB。?多層PCB電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實(shí)現(xiàn)的。除非另有說明，多層印制電路板與雙面板相同，一般為鍍通孔板。