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SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫??QFN的意思是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求,這是一個令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴謹性,認為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常,而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實
SMT貼片加工技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備制造中的應(yīng)用
SMT貼片加工技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備制造中的應(yīng)用?隨著科技的不斷進步,醫(yī)療設(shè)備在診斷、**和監(jiān)測方面起到越來越重要的作用。而SMT貼片加工技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域的一項關(guān)鍵技術(shù),在醫(yī)療設(shè)備制造中也得到了廣泛的應(yīng)用。本文將從SMT貼片加工技術(shù)的優(yōu)勢、在醫(yī)療設(shè)備制造中的具體應(yīng)用和未來發(fā)展趨勢等方面進行介紹。??SMT貼片加工技術(shù)是一種通過將電子元器件直接貼裝在印刷電路板(PCB)上的
如何判斷PCB質(zhì)量的驗收指南(上篇)?在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)作為各類電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件,其質(zhì)量直接關(guān)系到整個產(chǎn)品的性能、可靠性和使用壽命。因此,在PCB生產(chǎn)完成后進行嚴格的質(zhì)量驗收至關(guān)重要。以下將從外觀檢查、電氣性能測試、尺寸與公差檢測、可制造性與裝配性評估以及文件資料審查等方面,詳細介紹如何判斷PCB質(zhì)量并進行驗收。?一、外觀檢查外觀是PCB質(zhì)量較直觀的體現(xiàn),通
smt貼片加工在焊接過程中,能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑,簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料,在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑,助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中,助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。焊接質(zhì)量的好壞,除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關(guān)外,還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關(guān)系。對于焊劑化學(xué)特性的有什么要求?助焊劑的
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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