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SMT貼片加工中QFN側面為什么很難上錫??QFN的意思是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求,這是一個令人SMT人士長期糾結和頭疼的問題。較多SMT從業者出于加工工藝的嚴謹性,認為QFN側面焊盤爬錫應該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常,而QFN側面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實
談談SMT貼片加工發展歷史?smt就是表面組裝技術,也就是我們常說的smt貼片加工。一般采用smt貼片加工之后的電子產品,體積比插件加工縮小40%-60%,重量減輕60%-80%。 smt貼片加工工藝可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%-50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。smt貼片加工技術是由
PCBA加工中有哪些常見的缺陷??PCBA加工是現代電子制造業的**環節,然而,在PCBA加工過程中,由于各種原因可能會產生一些常見的缺陷。這些缺陷不僅影響產品的質量和性能,還可能對后續的生產和使用帶來不便。本文將探討PCBA加工中常見的幾種缺陷。?短路:兩獨立相鄰焊點之間,在焊錫之后形成接合之現象。其發生的原因包括焊點距離過近、零件排列設計不當、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、
了解PCBA貼片焊接的加工工藝及優點?PCBA貼片加工焊接是現代電子制造中常用的一種加工工藝。這種工藝可以大大提高生產效率和產品質量,因此被廣泛應用于各種電子設備的制造過程中,本文將為您介紹PCBA貼片加工焊接的加工工藝和優點。?PCBA貼片焊接是什么?PCBA貼片焊接是一種基于SMT(表面貼裝技術)工藝的加工工藝。該工藝的主要目的是在PCB板上焊接各種電子元器件,包括芯片、電
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