導(dǎo)電銀漿

時(shí)間：2021-03-09作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：486

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別在電子封裝領(lǐng)域，納米銀漿最先被應(yīng)用在大功率封裝領(lǐng)域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無(wú)壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結(jié)接頭。接頭的致密度可高達(dá)80%，剪切強(qiáng)度達(dá)到20MPa。燒結(jié)層的熱傳導(dǎo)率是普通共晶焊料的5 倍以上，這種由納米銀燒結(jié)層構(gòu)成互連層的芯片基板互連技術(shù)是一種潛在的適合第三代半導(dǎo)體---寬禁帶半導(dǎo)體器件（碳化硅SiC或氮化鎵GaN）的技術(shù)。此外接