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善仁新材開發的系列導電銀膠主要用以以下領域:(1)環氧導電銀膠AS6000系列和丙烯酸導電膠AS5000系列用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補,鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接(2)導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替
銀膠對環境的影響?1. 導電銀膠的概述導電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起, 形成導電通路, 實現被粘材料的導電連接.由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了
最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業深度合作,開發出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結銀,得到客戶的好評。這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀,測試了一年,都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人最近找到善仁新材SHAREX,我們的研發人員利用公司獨特的技術,調整了配方,在一周內幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產效率,降低了工藝成本
?無壓低溫燒結納米銀膏善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發團隊,目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學,以色列維茲曼研究所,美國俄亥俄州立大學,上海交大,東華大學,林化所,日本東京大學,橫濱國立大學,國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系,推出了高導電膠,導電銀膠,導電銀漿,納米銀墨水,納米銀漿,納米銀膏,電子漿料,異方性導電膠,導電銀膜,導熱
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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