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UVC殺菌消毒原理:UVC到底能不能殺死細菌?這個問題是目前大家都普遍關心的。這個通過國內外相關*機構證實,這個是可以的。UVC深紫外能釋放較高能量,通過破壞細菌的DNA結構,對細菌直接殺滅。UVC殺菌已經被證實可行,那么是不是所有的細菌都能殺死?這個就要提到一個名詞,輻射通量,它是指單位時間面積內,UVC燈珠釋放的能量,單位是mW。那么UVC殺菌的時間就等于殺滅細菌所需要的能量除以輻射通量等于
FPGA的優點如下:?(1) FPGA由邏輯單元、RAM、乘法器等硬件資源組成,通過將這些硬件資源合理組織,可實現乘法器、寄存器、地址發生器等硬件電路。(2) FPGA可通過使用框圖或者Verilog HDL來設計,從簡單的門電路到FIR或者FFT電路。(3) FPGA可無限地重新編程,加載一個新的設計方案只需幾百毫秒,利用重配置可以減少硬件的開銷。(4) FPGA的工作頻率由FPGA芯
繼2014年陸續推出數字多模PDM數字麥克風、I2S數字輸出麥克風以及側進音麥克風之后,蘇州敏芯微電子技術有限公司近期又**新的技術突破,推出模擬65dB高信噪比MEMS麥克風。高信噪比麥克風廣泛的用于*手機客戶的旗艦機,在麥克風陣列降噪、高保真錄音、以及遠場音源應用時(如免提通話或錄制視頻),高信噪比麥克風可顯著的提高音質。與國外高信噪比產品通常采用的增大MEMS芯片尺寸(通常為1.3*1.3
FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為**集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。FPGA 器件屬于**集成電路中的一種半定制電路,是可編程的邏輯列陣,能夠有效的解決原有的器件門電路數較少的問題。FPGA 的基本結構包括可編程
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