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SMT(Surface Mounted Technology)即表面貼裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求,放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。是一種*鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規定位置上的裝聯技術。 隨著電子應用技術向智能化、多媒體化、網絡化的發展趨勢,對電路組裝技術也提出了較高的要
罐頭是一種速食產品,在我們的生活中經常見到,早餐中的八寶粥、旅行中的午餐肉,沒時間吃飯的時候,就著簡單的主食吃點罐頭很方便,省時省力。罐頭食品保存時間久,味道*特,深受人們的喜愛。 隨著我國對食品安全越來越重視,食品安全關系到每個家庭的健康與安全,牽動著千家萬戶,如果在罐頭食品中吃出異物,不僅會影響消費者的身體健康,而且消費者投訴的話,還會影響到生產廠家的品牌口碑和信譽,那么在罐頭食品生產線上,該
隨著電子技術的發展,用戶對電子產品要求的進一步提高,電子產品朝小型化、多功能化方向發展;這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發展。BGA具備上述條件,所以被廣泛地應用,特別是**電子產品。 BGA元件進行焊接時,會不可避免的產生空洞;空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度,影響焊點的可靠性與壽命;所以必須控制空洞現象的產生。在焊錫連接的質量標準中,空洞對質量起決定性的作用,尤其是在
LED由于壽命長、能耗低等優點被廣泛地應用于指示、顯示等領域。LED的生產工藝要求隨著市場消費者的需求而不斷提升,企業為了較好的提升產品質量,需要不斷加大研發力度與產能力度以適應當下的市場環境,保持競爭優勢。LED的應用相當廣泛,如電視機、電腦、廣告屏等等行業。 從使用角度分析,LED封裝過程中產生的缺陷,雖然使用初期并不影響其光電性能,但在以后的使用過程中會逐漸暴露出來并導致器件失效。在LED的
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