晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜與自動撕膜

時間：2021-05-17

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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SINTAIKE貼膜機（晶圓減薄前）STK-6120 SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：
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連接器可焊性測試5200tn可對電子元器件進行沾錫測試連接器可焊性測試5200tn沾錫測試特點： ·5200tn可焊性測試(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與
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GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續向下進給研磨機 GNX200BP全自動晶圓研磨機概要： GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉速，砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規測量系統控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削主軸角