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Wetting-Balance潤濕性平衡測試儀SP-2_日本馬康
Wetting-Balance潤濕性平衡測試儀SP-2_日本馬康 Wetting Balance潤濕性平衡測試儀SP-2特點: ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺
半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除 半導(dǎo)體_等離子體去膠機概要: 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計緊湊占地面積小,設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機特點: 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精
等離子體納米涂層設(shè)備 等離子體納米涂層設(shè)備概要: 等離子體納米涂層設(shè)備面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的**物等離子氣相沉積系統(tǒng),適用于各種基材表面的低溫**功能材料的納米涂層,如防水/防腐蝕涂層,金屬-塑封料結(jié)合力促進涂層等。 等離子體納米涂層設(shè)備特點: ·作為面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的**物等離子氣相沉積系統(tǒng),設(shè)備可在嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定運行,在各種產(chǎn)品表面獲得厚度高度均一化的功能性納米涂層 ·防水/防
STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標準;
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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供應(yīng)自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
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