山陽精工高溫觀察設備SL-1通過小型設計實現低價格

時間：2021-06-24作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：44

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• ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄

  ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數： 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓； 常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度 晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲 ≤5mm； 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~

• 晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進行切割

  晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進行切割 晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020晶圓切割機具有兩個端面主軸，可以同時以高生產率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統，可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圓切割機特點： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰性

• GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本

  GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質材質減薄： GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機規格： 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤

• 馬康可焊性測試儀MALCOM沾錫天平SWB-2

  馬康可焊性測試儀MALCOM沾錫天平SWB-2 馬康MALCOM可焊性測試儀SWB-2沾錫天平特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過