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晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP 晶圓背拋GNX200BP晶圓拋光Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理,并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后,使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉(zhuǎn)速,砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削
【粘度儀】PCU-285_PCU系列的新型號分析儀 粘度儀PCU-285馬康PCU系列的新型號分析儀概述: ·基于JIS Z3284標(biāo)準(zhǔn)可以高精度的測試錫膏的粘度,Ti值,R等數(shù)值。 ·新的恒溫槽設(shè)計改善了測試完樣品后清洗傳感器的工序,另外恒溫槽功率加大,使得溫控更加穩(wěn)定。 ·可以通過網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)管理測定數(shù)據(jù)。 ·可以自動測定·保存數(shù)據(jù)。 ·以往的打印機輸出數(shù)據(jù)可以通過選配件來對應(yīng)。 馬康PCU-28
7134_ADT切割機/Dicing(多角度) 7134多角度切割機擁有 4" 高功率空氣軸承主軸,30krpm時最高2.5KW。直流無刷電機,閉環(huán)速度控制。覆蓋最高 12" 的圓形產(chǎn)品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤(不帶框架)。 系統(tǒng)配有閉環(huán)轉(zhuǎn)向臺,針對多角度切割進行優(yōu)化,適用各種產(chǎn)品,例如: ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設(shè)備等 ADT切割機/Dicin
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓; 更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長度
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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