等離子體去膠機易于維護,產能高

時間：2021-10-13

作者：上海衡鵬實業有限公司

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半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓
半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數：晶圓尺寸：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃
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【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛，可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業； ·發熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對位影像系統
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【TK-1S粘度計】TK-1以3種浸入方式，測試錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點：測試錫膏的粘力測定項目：粘力、沖壓力、探針浸入量浸入方式可以選擇3種方法，可以進行接近于實際貼裝條件的測試可以變更設定條件，根據要求將粘力的差異及時反饋給生產現場設定條件：沖壓力、沖壓時間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀規格
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新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型特點：適用于超級潔凈間要求的4軸晶圓搬運機械手臂在保持高性價比和高速傳輸特性的基礎上，解決了步進電機常見的丟步問題，適用于減薄晶圓以及晶圓四周邊緣區域真空吸附方式的新型雙臂機械手臂采用了不會發生丟步現象的控制方式來控制步進電機高強度手臂/手臂第3關節處可承受3kg力（包含腕部機構模塊，晶圓的質量）適應設備需求可以選擇底座