「喜訊」熱烈祝賀鵬城半導體榮獲4項軟件著作權**證書

時間：2022-06-06作者：鵬城半導體技術（深圳）有限公司瀏覽：190

鵬城半導體技術（深圳）有限公司專注于PVD鍍膜設備,化學氣相沉積,金剛石涂層等

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  詞條說明

• 鵬城半導體玻璃基板TGV技術助力封裝

  在xian jin封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻

• 2022.03.31最新資訊-早知道

  鵬城半導體技術（深圳）有限公司研發設計制造了熱絲CVD金剛石設備，分為實驗型設備和生產型設備兩類。設備主要用于微米晶和納米晶金剛石薄膜、導電金剛石薄膜、硬質合金基金剛石涂層刀具、陶瓷軸承內孔鍍金剛石薄膜等。例如可用于生產制造環保領域污水處理用的耐腐蝕金剛石導電電極。可用于平面工件的金剛石薄膜制備，也可用于刀具表面或其它不規則表面的金剛石硬質涂層制備。平面工作尺寸圓形平面工作的尺寸：較大φ650mm

• 新一代半導體技術-真空鍍膜技術的現狀及發展趨勢

  摘要：隨著可持續發展觀的深入普及和社會經濟的快速發展，經濟與環保協同發展成為當下企業發展和科技創新的主要趨勢。傳統的通電鍍膜技術會產生較大的污染，且鍍膜質量不高，經濟效益低下，已逐漸退出歷史舞臺，取而代之的是技術較加**、鍍膜質量較加優秀的真空鍍膜技術。真空鍍膜技術始于20世紀30年代，當前真空鍍膜技術已從實驗室走向了工廠，實現了大規模生產，在光伏、建筑、裝飾、通訊、照明等工業領域得到了廣泛的應用

• 半導體制造及先進封裝持續升溫

  得益于政策的有力支持、行業周期性的變化、創新驅動的增長以及國產替代的加速推進，從IC設計到晶圓制造、封裝測試，再到設備材料等多個細分領域，國產化率實現了顯著提升，標志著我國半導體產業正朝著自主可控的方向穩步邁進。半導體材料國產化率仍在進一步提升2025年，**半導體產能的年增長率將達到6.6%，每月3360萬片晶圓，而主流制程產能將實現6%的增長，達到每月1500萬片。相較于**制程，成熟制程的工