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根據(jù)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查,DRAM廠積極研發(fā),并提高行動式內(nèi)存產(chǎn)能,不僅可望拉抬整體獲利表現(xiàn),亦可降低因標準型DRAM生產(chǎn)造成的虧損。**季行動式內(nèi)存平均銷售單價滑落約10~15%,合約價降幅約10%,但由于出貨位元成長約達20%,整體行動式內(nèi)存營收較去年*四季成長約37%。TrendForce表示,除三星電子市占大幅擴大之外,其他廠家均受到降價影響而壓縮整
臺積電28nm良品率已經(jīng)到了80% 新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升
臺積電可謂是**芯片代工行業(yè)的**級人物,不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉(zhuǎn)。在進入28nm時代之后,其產(chǎn)能不足較是飽受詬病。 閩臺《科技時報》援引了不**供應商的消息稱目前臺積電的28nm良品率已經(jīng)到了80%,而且新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升。 Fab15工廠的產(chǎn)能在*三季度將擴增300%,臺積電2
臺積電開始獨立發(fā)展高階封測技術 以鞏固晶圓代工龍頭地位
面對三星、英特爾的挑戰(zhàn),臺積電已開始著手上下游整合,以維持競爭優(yōu)勢,改變閩臺半導體業(yè)多年來的垂直分工模式,率先質(zhì)變。一方面快速決定投資設備廠ASML,重金砸下新臺幣400億元,良好**跨入18寸晶圓的門票,給競爭對手壓力,另一方面,為了系統(tǒng)單晶片趨勢,也開始向下游封測業(yè)布局,由該公司共同營運長蔣尚義*的研發(fā)團隊,現(xiàn)已開始獨立發(fā)展高階封測技術,目標就是鎖定3D IC高階封測市場,以鞏固臺積電**地
全球半導體產(chǎn)業(yè)過去百家爭鳴,但未來將進入三強鼎立的新時代
**半導體產(chǎn)業(yè)過去百家爭鳴,但未來將進入三強鼎立的新時代。為了加速18寸晶圓及較紫外光(EUV)微影技術開發(fā)工作,英特爾7月宣布加入由微影設備大廠艾司摩爾(ASML)發(fā)起的「客戶聯(lián)合投資專案」,臺積電昨日也宣布跟進,當然,下一個跟進的當然會是韓國三星電子。 ASML客戶聯(lián)合投資專案,包括合組研發(fā)基金計劃,加速18寸晶圓及EUV微影技術開發(fā),同時也釋出較多25%股權讓客戶入股,以做為未來18寸晶圓
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
聯(lián)系人: 鄧榮利
電 話: 0755-23318548
手 機: 18927424648
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)寶安區(qū)新安街道39區(qū)13棟104
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