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SMT加工工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質等。但關于 PCBA電路板的清洗工藝存在的爭論很多。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進行清洗又會有多大的危害呢?1、SMT加工的焊劑中帶有少量錫化物、酸或鹽,焊接后形成性殘留物履蓋在焊點表面。當電子產品通電時,性殘留物的離子就會朝性相反的導體遷移,
SMT工廠中檢測設備非常重要,檢測設備會直接關系到出貨的產品質量,優秀的質量檢測設備能在加工過程中及時發現有質量問題的產品并及時解決。那SMT貼片加工的生產過程中需要什么檢測設備呢?下面專業SMT工廠四川英特麗給大家簡單介紹一下。SMT工廠中常見的檢測設備有:(1)SPI(2)AOI(3)X-RAY(4)ICT一、SPI檢測SPI(錫膏檢測儀)在SMT貼片加工中一般置于錫膏印刷工序的之后,主要用來
在SMT貼片加工中中錫膏是一種不可缺少的加工材料。錫膏也是一種主要被SMT貼片使用的新型焊接材料,一般是是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等混合形成的膏狀混合物。不同的PCBA加工要求會用到不同的焊錫膏,那么錫膏都有哪些類型呢?下面四川英特麗給大家簡單分享一下錫膏的類型。?1.按合金成分分類有鉛錫膏:Sn-Pb或含少量Ag,潤濕性好、成本低,一般用于非環保要求產品或舊設備維修
具體危害:?1.ESD會損壞電子元器件。許多電子元件對靜電非常敏感,像CMOS(互補金屬氧化物半導體)器件,即使是少量的靜電也可能造成其內部結構被擊穿,致使元件性能下降甚至完全失效。比如在加工過程中,一個靜電脈沖就可能使芯片的某些功能喪失。?2.ESD還會影響產品質量。它可能導致產品出現間歇性故障,這些故障很難被檢測出來,因為產品在進行常規檢測時可能表現正常,但在實際使用過程中
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