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流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行準確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內外都在研究能夠適應多種流
熱熔膠噴射閥操作中會因加熱過程、機械操作和電源燈帶來安全隱患。因此在安裝操作PZT-JET5030系列噴射點膠閥前請仔細閱讀點膠系統使用手冊。 1.只有受過培訓的人員才允許對PZT-JET5030壓電熱熔膠噴射閥進行安裝、操作、維護及相關問題的處理。 2.在系統開機前,請確認PZT-JET5030各組件安裝正確,避免無必要的損傷。 3.在閥體工作時需要壓力氣體,停歇時或維護前請確認壓力氣體關閉后
非標自動化的特點 東莞市日成精密儀器有限公司是主營產品有:精密視覺壓電噴膠系統、精密視覺壓電滑閥點膠系統、精密視覺螺桿閥點膠系統、全自動噴膠/點膠組裝流水線等系列自動化設備。 非標自動化設備特點: 1、非標自動化設備的使用性能:運動的平穩性,它具有足夠的強度和剛度,能保 持規定的運動精度;可靠性,設備在規定的條件下,規定的時間內,完成或保持其規定工作的能力稱為可靠性。故障率越小,可靠性越高;產品
21世紀,電子技術的高速發展和人們對電子類產品的要求日益增高,使得電子產品向多樣化、智能化、新穎化和微型化等方面快速發展。電子元器件在封裝過程中的固定與保護是電子產品在生產制造中的核心工藝,特別是當今社會手機等視覺系電子產品邊框越做越薄,甚至趨向于無邊框化,因此電子封裝設備的封裝精度對電子技術的發展起著至關重要的作用。 目前市場上正在興起的熱熔膠點膠工藝備受電子封裝工業的青睞,因熱熔膠具有如下優
公司名: 東莞市日成精密儀器有限公司
聯系人: 石成明
電 話: 0769-85384121
手 機: 13790663069
微 信: 13790663069
地 址: 廣東東莞東城廣東省東莞市厚街鎮下汴富民路12號萬卓**智造港
郵 編: 523943
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