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向著小型化發展的智能產品對于晶振的封裝尺寸要求越來越小,常用封裝尺寸從5x7mm到1.2x1.0mm,接下來億金要給大家介紹的是**輕量SMD晶體諧振器1612封裝晶振。 DSX1612S封裝晶體諧振器頻率范圍從24MHZ~54M任一頻率,負載電容為8pF、10pF、12pF常用選擇,頻率公差在±20×10-6(at 25℃),保存溫度范圍控制在?40?+85℃。KDS 1612**輕量SMD晶體諧
石英晶振中12M、24M、26M、32.768K等等都是較為常用的頻率。而32.768KHZ晶振頻率則具有諸多優勢。日本進口的32.768KHz系列晶振產品多元化,外觀尺寸有多項選擇,并且支持無源以及有源晶振應用,幾個**晶振**之間產品可以交替互換使用,比如愛普生的FC-135,西鐵城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S這四款的32.768K外觀尺寸3.2*1.5*0.7
? ? ?貼片晶振從7050mm到6035mm、5032mm、4025mm、3225mm、2016mm、1612mm在這之間都經歷了一段慢長的轉變和技術上的跟進,從7050的體積做到目前的1612尺寸,當然也是隨著科技的發展需求而一步步做到現在的1612貼片晶體,而且越小的貼片晶振在市場上是廣泛受到客戶的青睞。整體外觀是由金屬外殼制造而成,內部采用**水晶牌為**,
? ?????? 來源:http:///?? 作者:億金電子 ? 晶振是一種**和高穩定度的晶體,其主要的成分是SiO2(二氧化硅),作用是用于產生原始的時鐘頻率.其電壓特性也是有所不同的.晶振一般叫做晶體諧振器,是一種機電器件,是用電損耗很小的石英晶體經精密切割磨削
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