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PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層水基清洗劑
W3000是采用合明科技**技術(shù)研發(fā)的一款新型環(huán)保水基產(chǎn)品,對(duì)于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合超聲波清洗工藝,可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。該產(chǎn)品采用我公司**技術(shù)研發(fā),清洗力強(qiáng),氣味清淡,不含鹵素。溫和配方對(duì)FPC等板材所用敏感金屬
油墨清洗劑的環(huán)保要求油墨清洗劑有一個(gè)明顯的缺點(diǎn),即溶劑的合量很高,在印刷車間中的揮發(fā)很嚴(yán)重,對(duì)印刷環(huán)境和工人的健康有嚴(yán)重的影響,成本又高。因此,很多印刷廠干脆采用汽油做為清洗劑。這樣做合不合適呢?很明顯,以犧牲環(huán)境和工人的身體健康來換取印刷成本的下降肯定是錯(cuò)誤的。歐美國家于90年代前后通過環(huán)境保護(hù)法律(VOC法律),根據(jù)該法規(guī)定,所有使用**溶劑的地力必須滿足以下要求:1.在作業(yè)車間外不應(yīng)有**溶
半導(dǎo)體芯片清洗劑在半導(dǎo)體芯片封裝業(yè)內(nèi)得到越來越廣泛的應(yīng)用,取代原來熟知的溶劑型清洗方式,從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等等。與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同,水基清洗劑在業(yè)內(nèi)的認(rèn)知度還不是很高,掌握度還不是很到位,在此為了給大家提供較好的參考,列舉了水基清洗制程所需要考慮的幾方面重要因素COB邦定清洗:COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進(jìn)行性能測試后進(jìn)行膠封固化封裝入庫。
水基清洗劑的概念與背景(一) 概念:水基清洗劑是一種清洗媒介,是以去離子水作為主溶劑,與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成,借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實(shí)現(xiàn)對(duì)污染物的清洗。根據(jù)IPC-CH-65B CN《印制板及組件清洗指南》中的定位,水基清洗劑中去離子水不少于50%,水基清洗劑是以純水或者**或者無機(jī)皂化劑對(duì)組件進(jìn)行**道清洗,然后以純水沖洗掉
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